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星空app官方下载最新版本的焊錫用量要適當
更新時間:2019-10-29   點擊次數:2702次
      焊接技術作為一項基本功,在電子製作中有著舉足輕重的地位。用星空app官方下载最新版本手工錫焊時需要掌握一定的技巧,這技巧實際上包含在焊接10字要領——“一刮、二鍍、三測、四焊、五查”的焊接全過程中。
  但焊錫用量要適當,切忌用一大團焊錫將焊點糊住,從焊點上錫麵就能隱隱約約分辨出引線輪廓,而從焊點側麵看呈火山狀,就是一個合格的焊點。在手持星空app官方下载最新版本焊接時,不要用烙鐵頭來回摩擦焊接麵或用力觸壓,實際上隻要加大烙鐵頭斜麵鍍錫部分與焊接麵的接觸麵積,就能有效地把熱量由烙鐵頭導入焊點部分。需要注意,在焊接完成移開星空app官方下载最新版本後,要等到焊點上的焊錫*凝固(4~5s),再鬆開固定元器件的鑷子或手,否則焊接件引線有可能脫出,或者焊點表麵呈豆腐渣樣。焊接後,如發現焊點拉出尾巴,用星空app官方下载最新版本頭在鬆香上蘸一下,再補焊即可消除。
  若出現渣滓棱角,說明焊接時間過長,需清除雜物後重新焊接。印製電路板上的元器件應懸空後焊接,元器件體距線路板麵應有2~4mm空隙,不可緊貼在板麵上,晶體三極管還要高一些。較大的元器件,在插入電路板孔後,可按圖6所示,將引線沿電路銅箔條方向彎曲90°,留2mm長度壓平後焊接,以增大牢固度。焊接集成電路等高輸入阻抗器件,如無法保證星空app官方下载最新版本外殼與大地可靠連接,可以采用拔下星空app官方下载最新版本電源插頭後利用餘熱焊接。在焊接印製電路板時,也可采取先插電阻器,逐點焊接後,統一用偏口鉗或指甲刀剪去多餘長度引線,然後再焊電容器等體積較大的元器件,然後焊上不耐熱的易損的晶體三極管、集成電路等。